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Sensofar3D輪廓儀提高質(zhì)量控制過(guò)程效率的關(guān)鍵創(chuàng)新。這些創(chuàng)新帶來(lái)了更強(qiáng)大的測(cè)量能力、更全面的分析和改進(jìn)的自動(dòng)化。新功能新的技術(shù)進(jìn)步：探索數(shù)碼變焦等新功能。性能*越，適用于大型設(shè)備：了解Swide3D掃描儀如何幫助您測(cè)量大型樣品和大型部件。該系統(tǒng)的關(guān)鍵方面是寬視角（FOV）、超快速數(shù)據(jù)采集、靈活的設(shè)置和集成的自動(dòng)化工具。數(shù)據(jù)提取的可能性：了解S-Wide3D輪廓儀進(jìn)行的各種測(cè)量，包括粗糙度、平面度、關(guān)鍵尺寸、GD&T和CAD比較。Swide3D輪廓測(cè)量?jī)x在哪些方面至關(guān)重要...

掃描電鏡（ScanningElectronMicroscope,SEM）作為現(xiàn)代科學(xué)研究的重要工具，憑借其高分辨率、大景深和強(qiáng)大的綜合分析能力，在材料科學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入解析SEM的工作原理、核心優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及樣品制備要點(diǎn)，帶您全面了解這一微觀世界的“透視眼”。一、掃描電鏡（SEM）的工作原理與核心構(gòu)造1.電子束與物質(zhì)的相互作用掃描電鏡的核心原理基于高能電子束與樣品表面的相互作用。當(dāng)電子槍發(fā)射的電子束經(jīng)加速和聚焦后，以納米級(jí)直徑掃描樣品表...

PCB特性表征透孔鉆孔關(guān)于通孔，通孔安裝技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）是將元件固定在印刷電路板上*常用的兩種方法。更確切地說(shuō)，通孔安裝技術(shù)（THT）中使用通孔，這些通孔會(huì)貫穿印刷電路板的整個(gè)寬度。就表面貼裝技術(shù)（SMT）而言，盲孔僅會(huì)深入電路板一定深度，以便連接內(nèi)部電路的不同層。Sensofar光學(xué)輪廓儀已多次被用于表征穿孔的生成方法以及電路板上的孔洞，以獲得精確且準(zhǔn)確的結(jié)果。通孔的測(cè)量技術(shù)選擇是基于樣品的粗糙度來(lái)進(jìn)行的，而盲孔則始終使用干涉儀進(jìn)行測(cè)量。這種光學(xué)技術(shù)在...

在人工智能、半導(dǎo)體、新材料等前沿領(lǐng)域高速發(fā)展的今天，微觀檢測(cè)技術(shù)的精度直接決定了*端產(chǎn)業(yè)的突破速度。澤攸科技憑借自主研發(fā)的ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡，以納米級(jí)成像能力與工業(yè)級(jí)實(shí)用性的雙重優(yōu)勢(shì)，正成為國(guó)產(chǎn)*端儀器領(lǐng)域的標(biāo)*產(chǎn)品，為AI芯片、生物醫(yī)藥、新能源等產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵技術(shù)支持。一、技術(shù)突破：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的跨越傳統(tǒng)掃描電鏡因體積龐大、操作復(fù)雜、維護(hù)成本高昂等問(wèn)題，長(zhǎng)期受限于實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景。澤攸科技通過(guò)電子光學(xué)系統(tǒng)自主創(chuàng)新與模塊化設(shè)計(jì)，推出*球*一款可規(guī)模化部署的臺(tái)式掃描電鏡系列，實(shí)...

Sensofar共聚焦白光干涉儀作為一款在表面測(cè)量和分析領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的精密儀器，其高精度、多功能性和非接觸式測(cè)量的特點(diǎn)，使其在科研和工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了廣泛的應(yīng)用價(jià)值。以下是對(duì)其在不同領(lǐng)域應(yīng)用的詳細(xì)探討：一、科研領(lǐng)域材料微觀結(jié)構(gòu)研究Sensofar共聚焦白光干涉儀能夠分析材料的表面形貌，幫助科研人員深入了解材料的微觀結(jié)構(gòu)、晶體取向等信息。這對(duì)于研究材料的物理和化學(xué)性質(zhì)具有重要意義，例如研究金屬材料的疲勞裂紋萌生和擴(kuò)展機(jī)制、新型半導(dǎo)體材料的生長(zhǎng)機(jī)理等。納米材料表征在納米技術(shù)領(lǐng)域，對(duì)...

我們將使用SensoVIEW創(chuàng)建多個(gè)模板，實(shí)現(xiàn)完*自動(dòng)化的采集與分析功能。使用以下樣本進(jìn)行本教程，測(cè)量您在圖像中看到的凸塊的基礎(chǔ)半徑，以及計(jì)算這個(gè)凸塊的體積。在這種情形下我們將使用更高的放大倍數(shù)。當(dāng)我們的模板都設(shè)置好，我們要前往“采集”屏幕，現(xiàn)在我們要做的是進(jìn)行分析，模板化我們的測(cè)量方案，然后我們將進(jìn)行MMR。一旦獲取完成，就會(huì)彈出進(jìn)度窗口，它顯示了所有已分析的文件及其相應(yīng)的模板，每個(gè)操作的進(jìn)度及分析結(jié)果。使用SensoVIEW可以非?？焖俚卦O(shè)定關(guān)鍵尺寸。由于SensoVIE...

在精密測(cè)量的世界里，白光干涉儀猶如一顆璀璨的明珠，以其特殊的測(cè)量原理和廣泛的干涉測(cè)量技術(shù)應(yīng)用，為眾多領(lǐng)域帶來(lái)了高精度的測(cè)量解決方案。白光干涉儀的測(cè)量原理基于光的干涉效應(yīng)。當(dāng)兩束或多束相干光疊加時(shí)，會(huì)產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。該儀器通過(guò)分光鏡將白光分成兩束，一束作為參考光，另一束通過(guò)待測(cè)樣品。這兩束光在光路中傳播后，再經(jīng)過(guò)反射等操作重新會(huì)合，由于它們?cè)趥鞑ミ^(guò)程中可能經(jīng)歷了不同的光程，最終發(fā)生干涉。通過(guò)檢測(cè)干涉條紋的分布和變化，就可以計(jì)算出待測(cè)樣品表面的形貌、高度變化等信息。干涉測(cè)量技術(shù)在微...

如何用五軸測(cè)量一個(gè)刀削工具？我們做一個(gè)切割刀具比較，您可以看到五軸和這里的樣本位置。而在這里的實(shí)時(shí)圖像中，我們可以看到部分樣本。第一步：用五軸獲取圖像。我們?yōu)椴杉兔苍O(shè)置良好的程序后，然后我們將移到五軸部分，設(shè)置我們需要的位置。這是一次收集的結(jié)果：軟件計(jì)算出旋轉(zhuǎn)和平移的角度，我們需要采集所有這些數(shù)據(jù)，因?yàn)樵谧詈?，我們要做一個(gè)型貌圖，然后移動(dòng)旋轉(zhuǎn)，測(cè)量完成后，點(diǎn)擊合并按鈕，通過(guò)我們所取的坐標(biāo)，便會(huì)呈現(xiàn)我們要的圖像。同時(shí)，通過(guò)Geomagic可提供生成圖像來(lái)進(jìn)行自動(dòng)分析橫截面，剖...